金融界 2024 年 10 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳元创半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆装载机”的专利，公开号 CN 118763037 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　专利摘要显示，本发明属于半导体晶圆传送技术领域，特别涉及一种晶圆装载机。包括壳体、承载台、密封舱、升盒机构、压盒机构及开锁机构，其中承载台设置于壳体的顶部，承载台用于承载晶圆盒；开锁机构设置于承载台上，开锁机构用于晶圆盒外罩与晶圆盒底座的解锁；密封舱设置于承载台的外侧，且与壳体沿竖直方向滑动连接；压盒机构设置于密封舱的顶部，压盒机构用于将晶圆盒外罩压紧在密封舱上；升盒机构设置于壳体内，且与密封舱连接，升盒机构用于驱动密封舱和晶圆盒外罩升降，能够使放置在晶圆盒底座上的晶圆置于密封舱内。本发明具备结构简单、占用空间小、控制简单且可靠、洁净度高的特点。